Allgemein

Samsung verschickt schon Design-Kits für 3-Nanometer-Chips

Intel, Prozessor, Chip, Wafer, Sandy Bridge
Bei Samsung Electronics nimmt die nächste Stufe der Chip-Miniaturisierung bereits ziemlich konkrete Formen an. Auf einer hauseigenen Konferenz mit Kunden seiner Halbleiter-Sparte teilte das Unternehmen mit, das man bereits einige Klienten in die Vorbereitungen für die Produktion in Strukturweiten von 3 Nanometern einbezogen habe. (Weiter lesen)

 

Show More

Schreiben Sie einen Kommentar

Ihre E-Mail-Adresse wird nicht veröffentlicht. Erforderliche Felder sind mit * markiert.

Back to top button
Close